产品详情
应用领域：
MPS721胶粘剂可用于薄膜和织物基材的涂覆，用于制造工业压敏带。可能的应用包括电绝缘带、电子组装掩模、火焰和等离子喷涂掩模、EMI／RFI屏蔽和拼接操作等。
主要特点：
适用温度范围宽，在间歇时保持良好的剪切和粘性特性温度高达260℃
对各种表面的粘附，包括低能量表面（有机硅、含氟聚合物，聚烯烃）
耐潮湿，耐风化（臭氧，阳光），化学（酸，碱，油）和生物（真菌）攻击
对于涂敷表面（例如印刷电路板）硅氧烷残留量小
粘性与剥离粘合性能的良好平衡
技术指标：
典型物理性质 | |||||
外观 | 有机硅含量% | 粘度：25℃（77μF），CPS | 闪点 | 耐温 | 溶剂 |
半透明 | 58 | 50000-80000 | 7.5℃ | 260℃ | 甲苯 |
典型固化胶粘剂性能 | 剥离力 peel，g/inch | 初粘力，tack | |||
750 | 30# | ||||
固化有机硅胶粘剂的性能受催化剂种类和用量、固化周期、胶粘剂厚度、背衬类型和厚度等多种因素的影响。由于基材、涂敷设备、固化周期和所需特性等因素的不同，过氧化物催化剂的浓度（以粘合剂固体含量计）可以在1.0%至3.0%之间变化。过氧化苯甲酰催化剂浓度提高将降低其初期粘力和粘合强度、但却可以提高产品的内聚强度。
注：本数据表所列数值只描述了本产品的性质，不代表规格范围。固含量根据客户需求可作相应的调整。